适用于功率半导体器件特性测试的低寄生参数夹具及方法
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专利说明：本发明公开了一种适用于功率半导体器件特性测试的低寄生参数夹具及方法，包括夹具外壳、弹片结构、半导体固定结构、功率半导体器件。夹具设计灵活，可以开盖或者合盖，在功率器件插入夹具时，夹具合盖，器件拔出时，夹具开盖。功率半导体器件通过pin脚与夹具内部的弹片连接，夹具底座引出引脚，可以与PCB连接，从而将功率器件与PCB进行连接，由此连接的方式相对于使用灌网孔进行插拔，可以有效降低寄生参数。
专利类型：发明
专利状态：待批专利
申请号：CN202311295869.9
发明人数：7
是否职务专利：否
申请日期：2023-10-09
公开日期：2024-01-05