一种减少导热界面材料泵出效应的方法与结构
点击次数：
专利说明：本发明提供了一种减少导热界面材料泵出效应的方法与结构，用于减少功率半导体器件与散热器之间导热界面材料“Pump‑Out”效应，包括：功率半导体器件、散热器、密封圈。所述功率半导体器件的底面贴附于散热器上表面。所述散热器上表面有一个沟槽。所述密封圈位于散热器的沟槽内，一面紧贴于散热器的沟槽，一面紧贴于功率半导体器件底面。通过密封圈的使用，可在功率半导体器件工作中起到密封导热界面材料的作用，防止导热界面材料的“Pump‑Out”效应，进而提高导热界面材料的可靠性，增加功率半导体的使用寿命。
专利类型：发明
专利状态：待批专利
申请号：CN202311192664.8
发明人数：4
是否职务专利：否
申请日期：2023-09-15
公开日期：2023-12-12