集成电路产业是基础性、先导性和战略性产业，为了提高芯片性能与封装密度，发展三维封装技术，要求对晶圆进行减薄加工。减薄加工中产生的损伤导致晶圆产生翘曲变形，将会增加晶圆在传输和后续加工中的碎片率。晶圆变形是评价硅片加工质量的重要技术指标，也是分析晶圆加工残余应力、优化减薄工艺的重要依据。从晶圆整体变形求解残余应力入手，研究残余应力与亚表面损伤的映射关系，建立晶圆整体变形评价减薄加工工艺的方法，实现半导体晶圆的精密低损伤制造。