基于帕尔贴效应的功率器件芯片的温控装置
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专利说明：本发明公开了一种基于帕尔贴效应的功率器件芯片的温控装置，包括：由NTC传感器依次与分压电阻R1和电源VCC串联而成的温度测量电路、控制器、激励电源、开关和帕尔贴效应散热器。本发明能在不影响变换器输出功率和输出波形的前提下，降低峰值功率损耗点的热阻，削减峰值结温，从而最大限度地减小结温波动，并能提高功率半导体模块的热稳定性。
专利类型：发明
专利状态：待批专利
申请号：CN202211530639.1
发明人数：6
是否职务专利：否
申请日期：2022-12-01
公开日期：2023-04-04