1：半导体功率器件：面向车规级的功率半导体器件，开展第三代宽禁带半导体SiC MOSFET 器件结构和工艺优化设计、 可靠性等关键技术研究。
2：光电感知系统：
（1）PPG健康监测：
器件层面： 独立开展TCAD仿真、工艺流程设计、流片及封装测试；
系统层面： 基于自研器件开发健康监测系统，融合嵌入式开发、模拟前端电路设计及人工智能算法及端侧AI，硬件加速,实现智能多生命参数监测和心血管疾病甄别。
（2）光电成像：面向单像素成像系统，开展高性能、多光谱光探测器的研究，实现高分辨率、低噪声彩色/近红外单像素成像。并探索在生物医学和水下成像的应用研究。