1. 植入式MEMS微针的制备以及其生物力学、生物相容性研究
研究内容：基于分子动力学和实验方法，探究植入式MEMS微针在生物组织中的力学行为、长期稳定性及生物相容性。
应用领域：脑机接口（BCI）、神经探针、可植入医疗器件等。
2. 芯片制造与封装中的非线性工艺力学问题
研究内容：针对MEMS传感器芯片、功率半导体（如IGBT）的制造与封装过程，研究热-力-电多物理场耦合作用下的材料变形、残余应力及可靠性优化。
应用领域：先进封装技术（如晶圆键合）、半导体器件工艺优化。
3. 功能梯度材料与微尺度结构力学
研究内容：结合修正偶应力理论（MCST），研究功能梯度材料（FGM）在微纳尺度下的振动、屈曲及热-力耦合行为。
应用领域：航空航天微器件、柔性电子、微型传感器等。