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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
教师拼音名称：LIANG Shuibao
学历：研究生(博士)毕业
学位：工学博士学位
毕业院校：华南理工大学
其他联系方式Other Contact Information
邮编 :
通讯/办公地址 :
个人简介Personal Profile
梁水保，男，工学博士，合肥工业大学副教授，黄山学者学术骨干。2019年6月于华南理工大学广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心获得工学博士学位。后于英国拉夫堡大学电子制造研究团队从事研究工作。长期专注于微电子制造与电子封装领域，重点研究封装结构在多物理场作用下的制造工艺及服役可靠性。
研究领域
微电子封装及功率器件
互连结构微结构演化、服役可靠性评价、寿命及失效预测
微电子制造过程仿真模拟计算
教育经历
2013-2019，华南理工大学，材料加工工程(微电子封装及可靠性方向)，博士
2017-2018，英国拉夫堡大学，电子制造与电子封装，联培博士
工作经历
2023-至今，合肥工业大学，材料科学与工程学院，副教授
2019-2022，英国拉夫堡大学，机械电气和制造工程学院，博士后研究员
联系方式
E-mail: s.liang@hfut DOT edu DOT cn
招生信息
欢迎具有材料加工工程、电子封装、信息材料、机械电子、集成电路科学与工程等相关学科背景的同学报考研究生。请申请者提供简历、成绩单及相关材料。年度招生计划为硕士研究生1-2名，感兴趣的同学可以提前与我联系进行咨询。对于表现优异的学生，将有机会推荐至国内或海外知名高校进行联合培养或深造。 同时，欢迎对科研有兴趣的本科生加入实验室，共同参与科研项目，培养科研能力。