梁水保，男，工学博士，合肥工业大学副教授，黄山学者学术骨干。2019年6月在华南理工大学广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心获工学博士学位，后于英国拉夫堡大学电子制造研究团队从事研究工作，一直专注微电子制造和电子封装中互连结构在多物理场下可靠性问题的相关工作，迄今已参与了多项国家自然科学基金及英国工程与自然科学基金（EPSRC）项目，在微电子可靠性、应用物理、加工制造等领域共计发表学术论文50余篇，多次获邀参与领域内电子元器件及封装可靠性类国际会议(ECTC、ESTC、ICEPT和ESREF等)和报道研究成果，曾获得会议最佳学生论文奖和杰出论文奖。

研究领域

微电子封装及功率器件

互连结构界面微结构演化、服役可靠性评价、寿命及失效预测

微电子制造过程仿真模拟计算

教育经历

2013-2019，华南理工大学，材料加工工程(微电子封装及可靠性方向)，博士

2017-2018，英国拉夫堡大学，电子制造与电子封装，联培博士

工作经历

2023-至今，合肥工业大学，材料科学与工程学院，副教授

2019-2022，英国拉夫堡大学，机械电气和制造工程学院，博士后研究员

联系方式

E-mail: s.liang@hfut DOT edu DOT cn

招生信息

欢迎具有材料加工工程、电子封装、信息材料、机械工程、机械电子、集成电路科学与工程等学科背景的同学报考研究生，联系请附简历及成绩单等；年度招生计划硕士研究生1-2名，感兴趣的学生可提前与我联系和咨询，表现优异者可推荐至国内或海外知名高校联培或进一步深造。同时欢迎对科研感兴趣的本科生加入。