集成电路用复相协同强化高导铜带制备关键技术研发与产业化应用，安徽省科技攻坚计划，2024.09-2027.08，子课题负责人.
点击次数：
学科门类：工学
结项日期：2027-08-31
开始日期：2024-09-01
资助额度(万元)：125.0
硕士生导师
出生日期：1990-02-02
入职时间：2021-11-27
所在单位：金属材料工程系/电子信息材料系
职务：材料学院实验中心主任
学历：研究生(博士)毕业
办公地点：材料楼主楼607
性别：男
学位：博士学位
在职信息：在职
毕业院校：日本国立综合研究大学院大学
集成电路用复相协同强化高导铜带制备关键技术研发与产业化应用，安徽省科技攻坚计划，2024.09-2027.08，子课题负责人.
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学科门类：工学
结项日期：2027-08-31
开始日期：2024-09-01
资助额度(万元)：125.0