董立业
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研究方向：功率半导体器件封装用硅凝胶材料热氧老化机理及电气行为
介绍：获奖： 2024年硕士研究生国家奖学金 2023-2024学年二等学业奖学金 2024-2025学年一等学业奖学金 2023-2024学年三好学生 论文： 2024年4月，"Coupling relationship between molecule structure at silica/silicone gel interfaces and ionic conductivity in polymer composites", Composites Science and Technology期刊，SCI，第二作者（导师第一作者），已公开发表，影响因子8.3； 2024年12月，"Silicone encapsulants with high thermal stability for SiC power devices under high temperatures", Journal of Materials Science: Materials in Electronics期刊，SCI，第二作者（导师第一作者），已公开发表，影响因子2.8
学位：硕士学位
状态：在校
入学日期：2023-09-01