Silicone encapsulants with high thermal stability for SiC power devices under high temperatures
点击次数：
发表刊物：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
第一作者：Ying Lin
是否译文：否
收录刊物：SCI
硕士生导师
出生日期：1993-09-11
电子邮箱：
所在单位：电气工程系
学历：博士研究生毕业
性别：女
学位：博士学位
在职信息：在职
毕业院校：清华大学电机系
学科：高电压与绝缘技术
Silicone encapsulants with high thermal stability for SiC power devices under high temperatures
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发表刊物：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
第一作者：Ying Lin
是否译文：否
收录刊物：SCI