材料连接技术：同种或异种有色合金（铝合金、镁合金等）搅拌摩擦焊、激光焊和钎焊成形理论和工艺研究；
增材制造技术：高性能材料（低膨胀系数、高热导率等）的激光增材和电弧增材制造成形理论和工艺研究；
- 1.Hua, P.; Moronov, S.; Nie, C. Z.; Sato, Y. S.; Kokawa, H.; Park, S. H. C.; Hir
- 2.Chen, Jun; Li, Xianfen; Hua, Peng; Wang, Chunyan; Chen, Ke; Wu, Yucheng; Zhou,
- 3.Yang, Yongjing; Hua, Peng; Li, Xianfen; Chen, Ke; Zhou, Wei; Effect of Multipa
- 4.PENG HUA; SERGEY MIRONOV; YUTAKA S. SATO; HIROYUKI KOKAWA; SEUNG HWANG C. PARK
- 5.Hua, Peng; Liu, Ao; Li, Xianfen; Li, Rui; Cao, Yue; Zhou, Wei; Microstructure
- 1.华鹏, 周伟, ，发明专利, 一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法, 中国，201510812388
- 2.华鹏, 曹立超, 发明专利, 一种高硅铝复合材料的制备方法, 中国， 201511027722.X；
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- 4.华鹏, 周伟,, 发明专利, 一种铝基碳化硅表层材料的制备方法, 中国, 201610439540.9
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