微电子器件与工艺基础
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课程介绍：通过本课程的学习，使学生对半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及原理、工艺设备及工艺流程建立一个较为基础和全面的概念，并具有一定的简单器件结构分析、设计以及解决工艺问题的能力。主要讲授内容包括：半导体物理基础；半导体器件物理基础：PN结、双极型器件物理、场效应器件物理；集成电路工艺基础：扩散和离子注入两种掺杂技术；外延和氧化、PVD、CVD等薄膜生长技术的原理、工艺过程和影响质量的诸多因素；光刻和刻蚀微细图形转移技术；标准CMOS及双极工艺流程及集成电路工艺生产汇总等问题。并简单介绍了工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。
授课教师：张彦
开课学年：2022-2023
开课学期：春学期
课程号：2010642B
学分：3.0
课程类型：本科生课程
是否精品课程：否
选课人数：1
课时：40.0