Course Introduction:通过本课程的学习，使学生对半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及原理、工艺设备及工艺流程建立一个较为基础和全面的概念，并具有一定的简单器件结构分析、设计以及解决工艺问题的能力。主要讲授内容包括：半导体物理基础；半导体器件物理基础：PN结、双极型器件物理、场效应器件物理；集成电路工艺基础：扩散和离子注入两种掺杂技术；外延和氧化、PVD、CVD等薄膜生长技术的原理、工艺过程和影响质量的诸多因素；光刻和刻蚀微细图形转移技术；标准CMOS及双极工艺流程及集成电路工艺生产汇总等问题。并简单介绍了工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。
Schedule:2021-03-08:翠七教303;2021-03-13:翠七教304;2021-03-15:翠七教303;2021-03-20:翠七教303;2021-03-22:翠七教303;2021-03-24:翠七教105;2021-03-29:翠七教303;2021-04-03:翠七教303;2021-04-05:翠七教303;2021-04-10:翠七教303;2021-04-12:翠七教303;2021-04-17:翠七教303;2021-04-19:翠七教303;2021-04-24:翠七教305;2021-04-26:翠七教303;2021-05-01:翠七教303;2021-05-03:翠七教303;2021-05-08:翠七教303;2021-05-10:翠七教303;2021-05-15:翠七教303;2021-05-20:翠六教负09*;2021-06-18:翠九教201;2021-07-06:翠七教303
Teacher:张彦
School Year:2020-2021
Semester:Spring Term
Course number:2010642B
Credits:3.0
Course Type:Undergraduate Course:
Top-Quality Courses or Not:no
Maximum Number of Students:88
Required Class Hours:40.0