Course Introduction:本课程主要帮助学生建立对半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及原理、工艺设备及工艺流程有一个较为完整和系统的概念，并具有一定的工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。主要讲授内容包括：微电子加工工艺环境及衬底制备技术；扩散和离子注入两种掺杂技术的原理、杂质分布的数学描述和具体工艺条件的选取和计算；外延和氧化、PVD、CVD等薄膜生长技术的原理、工艺过程和影响质量的诸多因素；光刻和刻蚀微细图形转移技术；集成电路工艺整合等问题。同时介绍常用的工艺检测方法、集成电路工艺集成技术和工艺技术的最新发展趋势等问题。课程避开复杂的数学问题介绍工艺技术内容，结合加入半导体业界的新成果，使学生在系统学习掌握集成电路制造原理和工艺技术的同时，可以了解工艺技术发展的趋势。
Teacher:张彦(物理)
School Year:2016-2017
Semester:Spring Term
Course number:1011080X
Credits:3.0
Course Type:Undergraduate Course:
Top-Quality Courses or Not:no
Maximum Number of Students:97
Required Class Hours:40.0