Course Introduction:通过本课程的学习，其主要目的是使学生对半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及原理、工艺设备及工艺流程建立一个较为基础和全面的概念，并具有一定的简单器件结构分析和设计以及解决工艺问题的能力。主要讲授内容包括：半导体物理基础；半导体器件物理基础：PN结、双极型器件物理、场效应器件物理；集成电路工艺基础：扩散和离子注入两种掺杂技术；外延和氧化、PVD、CVD等薄膜生长技术的原理、工艺过程和影响质量的诸多因素；光刻和刻蚀微细图形转移技术；标准CMOS及双极工艺流程及集成电路工艺生产汇总等问题。并简单介绍了工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。
Schedule:2019-05-03:翠六教109*;2019-03-15:翠六教109*;2019-04-12:翠六教109*;2019-02-27:翠六教209*;2019-03-20:翠六教209*;2019-04-26:翠六教109*;2019-03-29:翠六教109*;2019-04-17:翠六教209*;2019-03-06:翠六教209*;2019-03-27:翠六教209*;2019-03-08:翠六教109*;2019-04-03:翠六教209*;2019-04-05:翠六教109*;2019-03-01:翠六教109*;2019-03-13:翠六教209*;2019-04-24:翠六教209*;2019-04-10:翠六教209*;2019-04-19:翠六教109*;2019-05-01:翠六教209*;2019-03-22:翠六教109*
Teacher:张彦(物理)
School Year:2018-2019
Semester:Spring Term
Course number:2010830X
Credits:3.0
Course Type:Undergraduate Course:
Top-Quality Courses or Not:no
Maximum Number of Students:112
Required Class Hours:40.0