Patent description:本发明公开了一种基于帕尔贴效应的功率器件芯片的温控装置,包括:由NTC传感器依次与分压电阻R1和电源VCC串联而成的温度测量电路、控制器、激励电源、开关和帕尔贴效应散热器。本发明能在不影响变换器输出功率和输出波形的前提下,降低峰值功率损耗点的热阻,削减峰值结温,从而最大限度地减小结温波动,并能提高功率半导体模块的热稳定性。
Type of Patent:Invent
State of Patent:Pending patent
Application Number:CN202211530639.1
Number of Inventors:6
Service Invention or Not:no
Application Date:2022-12-01
Publication Date:2023-04-04