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杨克荣

Associate researcher

Supervisor of Master's Candidates

E-Mail:

School/Department:电气与自动化工程学院

Education Level:Postgraduate (Postdoctoral)

Gender:Male

Degree:Doctoral degree

Status:Employed

Alma Mater:合肥工业大学

Discipline:High Voltage and Electrical Insulation Engineering

Profile

Current position: Home >Profile

杨克荣:男,副研究员,硕士生导师。主要研究领域为环保型电工环氧树脂的分子结构设计、合成及性能研究,电工环氧树脂的人工智能辅助设计方法研究,以及高分子介电材料绝缘性能强化机理研究。发表SCI论文十余篇,授权发明专利4项,担任Advanced Functional Materials、Composites Part B、Chemical Engineering Journal等多个高水平SCI期刊审稿人,受邀在第四届绿色复合材料论坛等重要会议上作报告。

作为项目负责人,主持国家自然科学基金青年基金、中国博士后科学面上基金等项目5项。

(1)国家自然科学基金青年基金项目《生物基电工环氧树脂的合成及本征击穿强度提升机理研究》,在研

(2)中国博士后科学基金面上项目《电工装备用生物基环氧树脂的合成及电性能研究》,结题

(3)宁波市自然科学基金项目《基于厚朴酚的环保型电工环氧树脂的合成及其绝缘性能研究》,在研

(4)国家电网产业链长研发专项《环保型芳纶绝缘拉杆研制及回收利用技术》,在研

(5)国家电网总部院士专项项目《可降解电工环氧树脂的人工智能辅助设计方法研究》,在研


课题组依托电能高效高质转化全国重点实验室高电压与绝缘技术团队开展科研工作,具备稳定充足的科研经费、自由的科研时间在产学研合作方面,团队长期与国家电网、怀柔国家实验室、南方电网科学研究院等单位保持密切合作关系,可提供广阔的科研实践平台与优质的就业推荐资源。对于有志继续攻读博士学位的研究生,将重点指导高水平论文与专利成果的产出,并积极推荐至国内一流高校深造。

热烈欢迎对  先进电工绝缘材料  感兴趣的同学加入攻读研究生。


发表论文:SCI、EI论文20余篇

[1]  Xiawei Chen, Jinyue Dai, Kerong Yang, Shuaipeng Wang, Dandan Jin, Jingkai Liu, Xiaoqing Liu. Molecular engineering of dynamically bonded degradable epoxy resins for enhanced dielectric, mechanical, and thermal performance. Chemical Engineering Journal. 2025, 523:168630. (通讯作者, 中科院1区, TOP 期刊, IF=13.2)

[2]  Kerong Yang, Jinyue Dai, Shuaipeng Wang, Weiwei Zhao, Xiaoqing Liu. Bio-based epoxy composites demonstrating high temperature breakdown strength and thermal conductivity for high voltage insulation. Chinese Journal of Polymer Science. 2025, 43(1):40-52.(中科院2区, IF=4.1)

[3]  Kerong Yang, Jinyue Dai, Weiwei Zhao, Shuaipeng Wang, Xiaoqing Liu. Bio-based epoxy resin demonstrating high breakdown strength and low dielectric loss via intrinsic molecular charge traps construction. Composites Part B: Engineering. 2024, 284:111728. (中科院1区, TOP 期刊, IF=14.1)

[4]  Kerong Yang, Yushun Zhao, Xiaoqing Liu. Enhanced breakdown strength of epoxy composites by constructing Dual-interface charge barriers at the micron filler/epoxy matrix interface. Composites Part B: Engineering. 2024, 283:111602. (中科院1区, TOP 期刊, IF=14.1)

[5]  Kerong Yang, Weijiang Chen, Yushun Zhao. Enhancing dielectric strength of thermally conductive epoxy composites by hindering interfacial charge accumulation using micron-sized diamond . Composites Science and Technology. 2022, 221:109178. (中科院1区, TOP 期刊, IF=9.8).

[6]  Kerong Yang, Weijiang Chen, Yushun Zhao, Yu He, Xin Chen, Bin Du, Wei Yang, Song Zhang, Yufei Fu. Enhancing dielectric strength of epoxy polymers by constructing interface charge traps. ACS Applied Materials & Interfaces. 2021, 13(22): 25850-25857. (中科院2区, TOP 期刊, IF=8.2)

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研究生招生:欢迎电气、材料、化学类专业保研生和有读研意向的同学与我联系!课题组氛围融洽,本人将努力为学生提供充足的科研经费和先进的科研条件。

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