多芯片并联的超大功率压接型IGBT器件老化参数表征及机理研究
Release time:2026/04/22
Hits:
- Supported by:
- National Natural Science Foundation of China (NSFC)
- Date of Project Approval:
- 2025/09/25
- Pre One:机载高镍硅碳负极锂电池安全状态退化机制及热失控高精度动态预测建模方法研究
- Next One:磁约束聚变脉冲电源系统宽频振荡机理及协同抑制研究

