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Course Introduction:微电子封装是电子科学与技术专业的专业选修课程，是一门实用学科，实践性和系统性均较强，是以前所学习各专业课程的知识应用。主要内容包括：封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、元器件和基板的接合、封胶材料、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、新型封装技术。
Teacher:吴春艳
School Year:2018-2019
Semester:Spring Term
Course number:1011280X
Credits:3.0
Course Type:Undergraduate Course:
Top-Quality Courses or Not:no
Maximum Number of Students:1
Required Class Hours:40.0