Thermal analysis and optimization of high power LED packaged with micro thermoelectric cooler
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发表刊物：The 9th Asian Conference on Refrigeration and Air-Conditioning（ ACRA2018）
备注：Japan (oral presentation)
合写作者：Huanxin Chen,Yu Yao,Shiping Jin
第一作者：Dongfang Sun
论文类型：论文集
通讯作者：Limei Shen*
学科门类：工学
文献类型：C
是否译文：否
发表时间：2018-06-12
收录刊物：EI、CPCI-S