An effective method of evaluating the device-level thermophysical properties and performance of micro-thermoelectric coolers
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发表刊物：Applied Energy
合写作者：Miao Sun,Yu Yao,Shiping Jin
第一作者：Dongfang Sun
论文类型：期刊论文
通讯作者：Limei Shen*,Huanxin Chen*
学科门类：工学
文献类型：J
卷号：219
页面范围：93-104
ISSN号：0306-2619
是否译文：否
发表时间：2018-01-01
收录刊物：SCI