热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究
点击次数：
发表刊物：制冷学报
合写作者：高才,唐景春,张秀平,杨磊,刘向农
第一作者：朱江
论文类型：期刊论文
通讯作者：孙东方*
学科门类：工学
文献类型：J
期号：12
是否译文：否
发表时间：2022-03-31
发布期刊链接：https://kns.cnki.net/kcms/detail/11.2182.tb.20220329.1032.002.html
硕士生导师
电子邮箱：
入职时间：2019-07-01
所在单位：能源与动力工程系
职务：系书记
学历：博士研究生毕业
办公地点：格物楼205
性别：男
学位：博士学位
在职信息：在职
毕业院校：华中科技大学
学科：制冷及低温工程
热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究
点击次数：
发表刊物：制冷学报
合写作者：高才,唐景春,张秀平,杨磊,刘向农
第一作者：朱江
论文类型：期刊论文
通讯作者：孙东方*
学科门类：工学
文献类型：J
期号：12
是否译文：否
发表时间：2022-03-31
发布期刊链接：https://kns.cnki.net/kcms/detail/11.2182.tb.20220329.1032.002.html