介电陶瓷耦合三维骨架构建高离子电导率无机/有机复合固态电解质薄膜及锂离子输运机理研究,2025-2026,学术新人B计划,主持。
点击次数:
项目级别:校级
立项时间:2025-01-01
计划完成时间:2026-12-31
资助额度(万元):20.0
介电陶瓷耦合三维骨架构建高离子电导率无机/有机复合固态电解质薄膜及锂离子输运机理研究,2025-2026,学术新人B计划,主持。
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计划完成时间:2026-12-31
资助额度(万元):20.0