Course Introduction:通过本课程的学习，使学生对半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及原理、工艺设备及工艺流程建立一个较为基础和全面的概念，并具有一定的简单器件结构分析、设计以及解决工艺问题的能力。主要讲授内容包括：半导体物理基础；半导体器件物理基础：PN结、双极型器件物理、场效应器件物理；集成电路工艺基础：扩散和离子注入两种掺杂技术；外延和氧化、PVD、CVD等薄膜生长技术的原理、工艺过程和影响质量的诸多因素；光刻和刻蚀微细图形转移技术；标准CMOS及双极工艺流程及集成电路工艺生产汇总等问题。并简单介绍了工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。

Schedule:2021-04-17:翠六教103;2021-04-19:翠六教103;2021-04-24:翠六教103;2021-04-26:翠六教103;2021-05-01:翠六教103;2021-05-03:翠六教103;2021-05-08:翠六教103;2021-05-10:翠六教103;2021-05-15:翠六教103;2021-05-20:翠六教103;2021-06-18:翠一教101;2021-07-06:翠一教101;2021-03-08:翠六教103;2021-03-13:翠六教103;2021-03-15:翠六教103;2021-03-20:翠六教103;2021-03-22:翠六教103;2021-03-24:翠六教103;2021-03-29:翠六教103;2021-04-03:翠六教103;2021-04-05:翠六教103;2021-04-10:翠六教103;2021-04-12:翠六教103

Teacher:黄文

School Year:2020-2021

Semester:Spring Term

Course number:2010642B

Credits:3.0

Course Type:Undergraduate Course:

Top-Quality Courses or Not:no

Maximum Number of Students:45

Required Class Hours:40.0