Thermal Modeling Method of Magnetic Coupler in Inductive Power Transfer Applications
点击次数:
所属单位:香港城市大学
专利类型:PCT或外国申请
专利状态:待批专利
申请号:19/384,059
是否职务专利:否
申请日期:2025-10-11
Thermal Modeling Method of Magnetic Coupler in Inductive Power Transfer Applications
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所属单位:香港城市大学
专利类型:PCT或外国申请
专利状态:待批专利
申请号:19/384,059
是否职务专利:否
申请日期:2025-10-11