Decoupling Compact Thermal Model in Multi-Chip IGBT Modules: A Methodology Based on Concepts of Positive and Negative Mutual Thermal Coupling
点击次数：
是否译文：否
出生日期：1996-12-10
电子邮箱：
所在单位：电气与自动化工程学院
学历：研究生(博士后)
办公地点：安徽省合肥市包河区屯溪路193号 合肥工业大学逸夫楼616室
性别：男
学位：博士学位
在职信息：在职
学科：电力电子与电力传动
Decoupling Compact Thermal Model in Multi-Chip IGBT Modules: A Methodology Based on Concepts of Positive and Negative Mutual Thermal Coupling
点击次数：
是否译文：否