功率半导体器件封装集成与可靠性方面，主要开展SiC芯片的封装材料、封装工艺技术及可靠性测试评估等研究，目标是研制车规级应用的高温、高功率密度、高可靠性SiC功率模块；

电工材料与绝缘技术方面，主要开展功率半导体用高温、高导热绝缘材料和封装工艺、电气设备绝缘测试评估技术等研究；

强电磁与雷电防护方面，主要关注雷电形成机理、雷电探测与预警、雷电防护技术以及强电磁脉冲的产生、相互作用及防护等研究；

脉冲功率技术方面，主要集中研究高脉冲峰值功率、高平均功率脉冲激光器，高功率脉冲激光与物质相互作用，高功率脉冲激光应用技术，高功率微波产生及防护等研究；

等离子体及应用方面，主要研究等离子放电特性（光学），等离子体氢氨制备、等离子体表面处理技术等研究；

在线监测与故障诊断方面，主要开展各类装备的服役性能监测与故障诊断的研究。