裂隙介质DNAPL污染化学修复过程的电阻率成像法研究
点击次数:
项目状态:结题
项目来源单位:中央高校基本科研业务费专项项目
项目来源:其他研究项目
项目级别:校级
项目编号:JZ2020HGQA0188
学科门类:工学
结项日期:2022-04-30
开始日期:2020-05-15
资助额度(万元):2.0
裂隙介质DNAPL污染化学修复过程的电阻率成像法研究
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项目状态:结题
项目来源单位:中央高校基本科研业务费专项项目
项目来源:其他研究项目
项目级别:校级
项目编号:JZ2020HGQA0188
学科门类:工学
结项日期:2022-04-30
开始日期:2020-05-15
资助额度(万元):2.0