半导体封装技术
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课程介绍：《半导体封装技术》是在材料物理专业学科基础课程——《固体物理》、《材料科学基础》、《半导体物理》基础上开设的专业选修课程。目前，微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业，而目前半导体封装已成为整个微电子产业的瓶颈。本课程主要讲解半导体（电子）封装的基本概念及其演变与进展、半导体（电子）封装的基本工艺、塑料封装的基本材料、LED封装技术、现代半导体封装技术、印刷电路板和器件装配、封装可靠性和失效分析；最后还讨论了超高密度封装的应用和发展。本课程的开设对学生进行毕业论文（设计）环节以及对即将从事IT以及光电材料领域的材料物理专业学生都具有实际指导意义。
上课时间：2023-10-18:新安学堂233;2023-10-27:新安学堂334;2023-11-03:新安学堂334;2023-10-25:新安学堂233;2023-10-11:新安学堂233;2023-10-06:新安学堂334;2023-09-13:新安学堂233;2023-10-20:新安学堂334;2023-09-22:新安学堂225;2023-09-27:新安学堂233;2023-09-29:新安学堂334;2023-11-01:新安学堂233;2023-10-04:新安学堂233;2023-10-13:新安学堂334;2023-09-20:新安学堂233;2023-09-15:新安学堂334
授课教师：陈超
开课学年：2023-2024
开课学期：秋学期
课程号：0310200X
学分：2.0
课程类型：本科生课程
是否精品课程：否
选课人数：84
课时：32.0